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      芯片國產(chǎn)化 汽車成“前沿陣地”

      2025-09-23 09:42:02  |  來源:  |  作者:  |  閱讀:次  字號: T   T
       

        近日,汽車芯片產(chǎn)業(yè)界發(fā)生的大事引人注目:龍頭企業(yè)之一的豪威集團發(fā)布了用于電機控制系統(tǒng)的高集成度新款芯片ORD110x,最大支持1500V的電機控制系統(tǒng);另一龍頭兆易創(chuàng)新與行業(yè)領(lǐng)先的軟件企業(yè)達成戰(zhàn)略合作,雙方將共同打造汽車軟硬件底層解決方案。

        汽車成為提升集成電路產(chǎn)品國產(chǎn)化率的“急先鋒”,大背景在于國內(nèi)智能網(wǎng)聯(lián)新能源車的技術(shù)起飛。更值得注意的是,國產(chǎn)汽車芯片廠商正在嘗試從提供單一芯片產(chǎn)品到走向整體解決方案以及沖擊高端市場。

        汽車成為芯片國產(chǎn)化的“前沿陣地”,最大驅(qū)動力在于全球智能網(wǎng)聯(lián)新能源車市場的飛速擴大。

        在國內(nèi),MCU芯片、計算芯片 (SoC)和模擬芯片的需求不斷擴大。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的報告顯示,2024年中國汽車MCU芯片市場規(guī)模達到268億元,較上年增長3.47%,2025年中國汽車MCU芯片市場規(guī)模預(yù)計將達到294億元。2024年中國汽車模擬芯片市場規(guī)模已達371億元,到2025年市場規(guī)模將達449億元。

        如果傳統(tǒng)MCU芯片無法滿足高算力要求,那更高階的計算芯片(SoC)就將“接棒”成為另一個新增長點。弗若斯特沙利文的報告預(yù)計,2028年L1至L2+級別的輔助駕駛SoC的全球市場規(guī)?蛇_925億元,其中中國市場為496億元。

        不僅市場總體規(guī)模巨大,更多層次的市場空間也正在打開。今年以來,智能輔助駕駛不斷“下沉”到10萬—20萬元車型的中低級別車型,這也讓國產(chǎn)汽車芯片廠商找到了更多機會。

        國內(nèi)芯片廠商有望從細(xì)分市場單點突破

        當(dāng)前,國外芯片廠商仍然占據(jù)我國汽車芯片市場的大部分份額,不過,地平線、黑芝麻智能等國產(chǎn)芯片供應(yīng)商份額已經(jīng)在逐步提升。

        在一些細(xì)分市場,國產(chǎn)廠商更有機會實現(xiàn)單點突破。

        以充電領(lǐng)域為例,豪威集團日前發(fā)布了一款專門針對IGBT和碳化硅的驅(qū)動需求的高集成度高壓隔離柵極驅(qū)動芯片ORD110x。這款芯片采用電容隔離技術(shù),更大程度保證整個控制系統(tǒng)在更高電壓的應(yīng)用環(huán)境里仍能安全穩(wěn)定運行。而扎根廣州的芯粵能一期6英寸碳化硅(SiC)芯片和8英寸碳化硅(SiC)芯片年產(chǎn)能均達到24萬片,在行業(yè)里處于領(lǐng)先地位。芯粵能半導(dǎo)體研發(fā)副總裁相奇告訴記者,新能源車企提升充電功率的方式基本上是提升電壓,“電壓只要到800V以上,基本上就只能用更耐高溫、性能更穩(wěn)定的碳化硅芯片。”相奇預(yù)計,碳化硅芯片的整體成本可以在三年之內(nèi)降低到與IGBT芯片基本持平,成本拉平后,會加速對IGBT的替代。

        控制領(lǐng)域也是汽車芯片重點突破的細(xì)分市場。芯旺微電子近日在2025世界智能產(chǎn)業(yè)博覽會上展出了一款名為“SMC6008AF”的底盤制動控制專用芯片。矽力杰也推出了全球領(lǐng)先的6核MCU產(chǎn)品,可以為新能源車的三電系統(tǒng)、底盤以及車身域控制等提供可靠性較高的車規(guī)級微控制器。

        汽車企業(yè)也在加緊自研汽車芯片

        除了專業(yè)芯片廠商以外,車企也在加緊自研汽車芯片。例如小鵬新上市的P7全系Ultra,就標(biāo)配了三顆自研的圖靈AI芯片,整車有效算力達到2250 TOPS;蔚來自研了5納米智駕車規(guī)芯片“神璣NX9031”,據(jù)稱擁有與滿血版英偉達Thor-X同等算力水平。

        未來展望

        通過“整體解決方案”實現(xiàn)“彎道超車”

        在激烈競爭中,國產(chǎn)芯片廠商并不滿足于單點突破,通過“整體解決方案”實現(xiàn)“彎道超車”,是國產(chǎn)芯片廠商的重要一招。

        近日,兆易創(chuàng)新GigaDevice與普華基礎(chǔ)軟件股份有限公司(以下簡稱“普華”)達成重要戰(zhàn)略合作,雙方將圍繞兆易創(chuàng)新車規(guī)級MCU芯片與普華車用基礎(chǔ)軟件展開深度協(xié)同,共同打造可靠、安全的軟硬件底層解決方案。兆易創(chuàng)新是國內(nèi)芯片設(shè)計龍頭企業(yè),而普華則是車用操作系統(tǒng)的佼佼者,背后是中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團。未來,可能會出現(xiàn)這樣的場景:新能源車企可以考慮直接購買這兩家組合推出的“芯片+操作系統(tǒng)”的“硬件+軟件全家桶”,一次性解決問題。兆易創(chuàng)新和普華這樣的供應(yīng)商也從單純賣軟件和硬件“進化”到“賣方案”。

        另一方面,在高端主控芯片和傳感器等領(lǐng)域,國際巨頭仍然占據(jù)主導(dǎo)地位。這對于國產(chǎn)芯片廠商而言,是挑戰(zhàn)更是機遇。工信部副部長辛國斌此前表示,工信部將進一步完善支持政策,加強關(guān)鍵核心技術(shù)突破。

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